Toshiba comenzó la distribución de sus módulos de memoria NAND Flash de 32nm, la cual estaba planeada para salir en otoño. Esta tecnología permite apilar hasta 8 módulos de memoria de 4GB, ofreciendo 32GB en un solo paquete. En un futuro veremos también a los chips de 16-gigabit de media densidad (2GB) utilizar la misma tecnología. Con esto podríamos anticipar la aparición de un nuevo iPhone 3G de 32GB en un futuro cercano gracias a que Toshiba es uno de los principales proveedores de Apple.
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